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最新重慶萬國半導體科技有限公司工資待遇（共 7條）

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重慶萬國半導體科技有限公司于2025年02月發(fā)布職位 CVD 資深工藝工程師，重慶·北碚區(qū)薪酬：1-2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2024年12月發(fā)布職位 CVD 工藝分部經(jīng)理，重慶薪酬：2.5-2.8萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2024年12月發(fā)布職位 封裝后道資深工藝工程師，重慶·北碚區(qū)薪酬：1.2-1.8萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2024年11月發(fā)布職位 蝕刻工藝主任工程師，重慶·北碚區(qū)薪酬：1.6-2.5萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2024年11月發(fā)布職位 資深黃光工藝工程師，重慶·北碚區(qū)薪酬：1-2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2024年11月發(fā)布職位 資深蝕刻工藝工程師，重慶薪酬：1.3-1.8萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2024年09月發(fā)布職位 制造工程師，重慶薪酬：6-9千·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2023年12月發(fā)布職位 封測廠鋁線工藝工程師，重慶薪酬：6千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2023年12月發(fā)布職位 晶圓廠蝕刻工藝工程師，重慶薪酬：6千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
重慶萬國半導體科技有限公司于2023年12月發(fā)布職位 晶圓廠薄膜工藝工程師，重慶薪酬：6千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘

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