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華虹半導體（無錫）有限公司產品工藝/制程工程師工資待遇（共1條）
華虹半導體（無錫）有限公司產品工藝/制程工程師招聘工資
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2025年05月發(fā)布職位
制造控制工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：14-18萬/年，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2025年03月發(fā)布職位
工藝整合工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：10-16萬/年，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2025年02月發(fā)布職位
BGBM工藝工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-16萬/年，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2024年08月發(fā)布職位
蝕刻工藝助理工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：6-8萬，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2024年08月發(fā)布職位
工藝助理工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-12萬，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2024年08月發(fā)布職位
擴散工藝工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-16萬，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2023年12月發(fā)布職位
成膜工藝工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-16萬，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2023年10月發(fā)布職位
擴散工藝工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-16萬，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2023年10月發(fā)布職位
成膜工藝工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-16萬，信息來源：網絡招聘
- 華虹半導體（無錫）有限公司于2023年05月發(fā)布職位
BGBM工藝工程師，無錫·新吳區(qū)薪酬：8-16萬，信息來源：網絡招聘
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