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邁普通信技術股份有限公司于2024年08月發(fā)布職位 軟件開發(fā)工程師（交換芯片-武漢），武漢·東湖新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)薪酬：2-3萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 驅動開發(fā)（交換芯片），-薪酬：1.5-3萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 軟件開發(fā)工程師（交換芯片-成都），成都-武侯薪酬：1.5萬-3萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 軟件開發(fā)工程師（交換芯片驅動），成都-武侯薪酬：1.6萬-3萬·14薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 軟件開發(fā)工程師（交換芯片-武漢），武漢-江夏薪酬：1.5萬-3萬·14薪，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 軟件開發(fā)工程師（交換芯片-成都），成都薪酬：1.5-3萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 驅動開發(fā)（交換芯片），成都薪酬：1.5-3萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘
邁普通信技術股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 軟件開發(fā)工程師（交換芯片-武漢），武漢·東湖新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)薪酬：1.5-3萬，信息來源：網(wǎng)絡招聘

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