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武漢高德紅外股份有限公司半導體技術(shù)工資待遇怎么樣

武漢高德紅外股份有限公司半導體技術(shù)工資待遇，在職朋職業(yè)圈上已有2位圈友現(xiàn)身分享：半導體技術(shù)平均工資為6651元/月（截止2017年），其中100%的工資收入位于區(qū)間6000-8000元/月。

平均工資

￥6651

更新于2017年

數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

薪酬分布圖

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武漢高德紅外股份有限公司半導體技術(shù)工作地點在哪里?最多人反饋說工作地點在武漢。據(jù)統(tǒng)計，100%的職位工作地點在武漢；

半導體技術(shù)
100%的人反饋

武漢

數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考

工作地區(qū)分布

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武漢高德紅外股份有限公司半導體技術(shù)工資待遇（共2條）

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武漢高德紅外股份有限公司于2025年05月發(fā)布職位 半導體設(shè)備工程師(J10254)，武漢薪酬：8千-1.4萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2025年03月發(fā)布職位 半導體清洗工程師，武漢薪酬：1-2萬·15薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 半導體工藝工程師（GX），-薪酬：1-2萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 半導體設(shè)備助理工程師（GX），武漢薪酬：4-6千，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2023年04月發(fā)布職位 半導體工藝工程師（GX），武漢薪酬：1-2萬，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
武漢高德紅外股份有限公司于2019年08月發(fā)布職位 半導體設(shè)備工程師，武漢薪酬：6-8千/月，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘