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更新于2025年08月

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宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司產(chǎn)品工藝/制程工程師招聘工資

宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年07月發(fā)布職位 Molding工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年06月發(fā)布職位 測試工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年02月發(fā)布職位 封裝工藝工程師，成都·郫都區(qū)薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2024年12月發(fā)布職位 工藝倒班技術(shù)員，成都薪酬：5-8千·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2024年10月發(fā)布職位 Die Bond工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年12月發(fā)布職位 AOI工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·14薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年11月發(fā)布職位 WB工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位 編帶工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位 packing工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位 WB工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘

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